傳小米將在MWC上發(fā)布小米MIX 2s 或?qū)⑹装l(fā)驍龍845



    之前小米已經(jīng)確定將在今年MWC上參展，不過到底要發(fā)布一款怎樣的產(chǎn)品一直是個謎。不過最近有網(wǎng)友爆料，說小米今年將在MWC上發(fā)布一款名叫小米MIX 2s的手機(jī)，并且還很有可能是首發(fā)驍龍845處理器。



　　從曝光的圖片上來看，這款手機(jī)的最大亮點(diǎn)就是將攝像頭放在了手機(jī)的右上角位置，相比于之前將攝像頭放在下巴上自拍尷尬的來說效果會好得多，同時屏占比也會大很多。而配置上應(yīng)該是驍龍845處理器加上6GB的運(yùn)行內(nèi)存。



　　在去年年底高通發(fā)布驍龍845處理器的時候，小米CEO雷軍也到了現(xiàn)場發(fā)表了演講，如此親密的關(guān)系很有可能將在小米手機(jī)上首發(fā)驍龍845處理器。目前有消息將在MWC上發(fā)布手機(jī)的有三星S9，索尼XZ Pro以及小米新機(jī)，不知道哪款將能夠成為驍龍845首發(fā)的產(chǎn)品。









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