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閃存想漲價(jià)？沒這么容易 Q3季度還要跌10%
日前全球第二大閃存供應(yīng)商?hào)|芝位于日本三重縣的閃存工廠遭遇斷電事故，傳聞?dòng)写罅烤A報(bào)廢，此事給全球NAND閃存市場(chǎng)帶來的影響尚無結(jié)論。不過NAND閃存市場(chǎng)的大趨勢(shì)還是降價(jià)，即將到來的Q3季度是旺季，但也難以阻止閃存跌價(jià)，反彈不容易。
集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心（DRAMeXchange）調(diào)查指出，隨著中美貿(mào)易爭端升溫，2019年智能手機(jī)及服務(wù)器的需求量將低于原先預(yù)期。此外，上半年CPU缺貨對(duì)筆記本電腦出貨仍略有影響，因此，eMMC/UFS、SSD等產(chǎn)品第三季旺季出貨量恐不如預(yù)期，合約價(jià)跌勢(shì)難止。
2019年上半年，OEM著重各類產(chǎn)品去化庫存，備貨動(dòng)能疲弱，NAND Flash合約均價(jià)已連續(xù)兩季下跌近20%，并未如市場(chǎng)預(yù)期因價(jià)格彈性而浮現(xiàn)反彈力道。
展望第三季，集邦咨詢表示，盡管國際形勢(shì)緊張，但需求狀況仍將好轉(zhuǎn)，合約價(jià)跌幅有機(jī)會(huì)縮小，另一方面，供應(yīng)商庫存水位仍未完全紓解，下半年的出貨恐將下調(diào)，因此要見到合約價(jià)反彈實(shí)屬不易。
以市場(chǎng)主流的eMMC/UFS及SSD來看，智能手機(jī)及筆記本電腦廠商的備貨力道預(yù)期在第三季將有所提升，加上前兩季已歷經(jīng)較大幅度的價(jià)格修正，因此預(yù)計(jì)合約價(jià)跌幅將較前兩季收斂，跌幅約10%。
在產(chǎn)品制程方面，以行動(dòng)裝置市場(chǎng)為主流的eMMC/UFS仍將以64/72層3D NAND為主力制程，92/96層3D NAND的能見度在Client SSD較高，有助于成本持續(xù)下降。
而在渠道市場(chǎng)Wafer合約價(jià)部分，目前成交價(jià)格已相當(dāng)接近現(xiàn)金成本，供應(yīng)商再降價(jià)的空間有限，因此策略上將以eMMC/UFS、SSD等產(chǎn)品需求為優(yōu)先談判標(biāo)的。除非庫存水位已無法承受，否則不會(huì)再針對(duì)Wafer合約價(jià)有積極動(dòng)作，甚至部分供應(yīng)商期待將256Gb產(chǎn)品引導(dǎo)回獲利水平價(jià)位。
集邦咨詢認(rèn)為，受到市場(chǎng)狀況疲弱影響，Wafer價(jià)格反彈機(jī)會(huì)較小，未來數(shù)月內(nèi)跌幅預(yù)計(jì)將維持在5%以內(nèi)。
免責(zé)聲明:文章內(nèi)容均來自互聯(lián)網(wǎng),由多科回收整理編輯，版權(quán)歸原創(chuàng)者所有，如果你在多科回收上發(fā)現(xiàn)了侵犯你權(quán)益的內(nèi)容，請(qǐng)及時(shí)通知多科回收，我們會(huì)刪除對(duì)你造成侵權(quán)的相關(guān)內(nèi)容,以免對(duì)你造成影響,謝謝合作~
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日前全球第二大閃存供應(yīng)商?hào)|芝位于日本三重縣的閃存工廠遭遇斷電事故，傳聞?dòng)写罅烤A報(bào)廢，此事給全球NAND閃存市場(chǎng)帶來的影響尚無結(jié)論。不過NAND閃存市場(chǎng)的大趨勢(shì)還是降價(jià)，即將到來的Q3季度是旺季，但也難以阻止閃存跌價(jià)，反彈不容易。
集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心（DRAMeXchange）調(diào)查指出，隨著中美貿(mào)易爭端升溫，2019年智能手機(jī)及服務(wù)器的需求量將低于原先預(yù)期。此外，上半年CPU缺貨對(duì)筆記本電腦出貨仍略有影響，因此，eMMC/UFS、SSD等產(chǎn)品第三季旺季出貨量恐不如預(yù)期，合約價(jià)跌勢(shì)難止。
展望第三季，集邦咨詢表示，盡管國際形勢(shì)緊張，但需求狀況仍將好轉(zhuǎn)，合約價(jià)跌幅有機(jī)會(huì)縮小，另一方面，供應(yīng)商庫存水位仍未完全紓解，下半年的出貨恐將下調(diào)，因此要見到合約價(jià)反彈實(shí)屬不易。
以市場(chǎng)主流的eMMC/UFS及SSD來看，智能手機(jī)及筆記本電腦廠商的備貨力道預(yù)期在第三季將有所提升，加上前兩季已歷經(jīng)較大幅度的價(jià)格修正，因此預(yù)計(jì)合約價(jià)跌幅將較前兩季收斂，跌幅約10%。
在產(chǎn)品制程方面，以行動(dòng)裝置市場(chǎng)為主流的eMMC/UFS仍將以64/72層3D NAND為主力制程，92/96層3D NAND的能見度在Client SSD較高，有助于成本持續(xù)下降。
而在渠道市場(chǎng)Wafer合約價(jià)部分，目前成交價(jià)格已相當(dāng)接近現(xiàn)金成本，供應(yīng)商再降價(jià)的空間有限，因此策略上將以eMMC/UFS、SSD等產(chǎn)品需求為優(yōu)先談判標(biāo)的。除非庫存水位已無法承受，否則不會(huì)再針對(duì)Wafer合約價(jià)有積極動(dòng)作，甚至部分供應(yīng)商期待將256Gb產(chǎn)品引導(dǎo)回獲利水平價(jià)位。
集邦咨詢認(rèn)為，受到市場(chǎng)狀況疲弱影響，Wafer價(jià)格反彈機(jī)會(huì)較小，未來數(shù)月內(nèi)跌幅預(yù)計(jì)將維持在5%以內(nèi)。
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