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聯(lián)想Z5s明天發(fā)布：五大亮點(diǎn)加持
關(guān)鍵詞:聯(lián)想手機(jī),聯(lián)想新機(jī),手機(jī),手機(jī)回收,多科回收,回收?qǐng)?bào)價(jià)
12月17日消息，聯(lián)想集團(tuán)副總裁常程放出了聯(lián)想Z5s新機(jī)海報(bào)，宣布該機(jī)將于明天在北京·聯(lián)想全球總部正式亮相。海報(bào)顯示的“五連絕世”表明聯(lián)想Z5s擁有五大核心賣點(diǎn)：2019流行色、變焦三攝、微孔屏、92.6%屏占比、Android P系統(tǒng)。海報(bào)還暗示聯(lián)想Z5s對(duì)標(biāo)小米8，值得期待。
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12月17日消息，聯(lián)想集團(tuán)副總裁常程放出了聯(lián)想Z5s新機(jī)海報(bào)，宣布該機(jī)將于明天在北京·聯(lián)想全球總部正式亮相。海報(bào)顯示的“五連絕世”表明聯(lián)想Z5s擁有五大核心賣點(diǎn)：2019流行色、變焦三攝、微孔屏、92.6%屏占比、Android P系統(tǒng)。海報(bào)還暗示聯(lián)想Z5s對(duì)標(biāo)小米8，值得期待。
目前該機(jī)已經(jīng)通過工信部入網(wǎng)許可，它后置三攝像頭，支持背部指紋識(shí)別，背部造型神似華為P20 Pro。
核心配置上，聯(lián)想Z5s可能會(huì)搭載高通驍龍710處理器。和上一代聯(lián)想Z5搭載的高通驍龍636對(duì)比，驍龍710不僅升級(jí)為10nm工藝制程（高通驍龍636是14nm工藝制程），還采用了全新的Kryo 360架構(gòu)（驍龍636采用的是Kryo 260架構(gòu)），性能和功耗表現(xiàn)優(yōu)秀。
此外，聯(lián)想Z5s采用了6.3英寸顯示屏，配備6GB內(nèi)存，電池容量為3210mAh。
至于價(jià)格，按照聯(lián)想手機(jī)“良心優(yōu)品”定位，聯(lián)想Z5s的售價(jià)值得期待。
核心配置上，聯(lián)想Z5s可能會(huì)搭載高通驍龍710處理器。和上一代聯(lián)想Z5搭載的高通驍龍636對(duì)比，驍龍710不僅升級(jí)為10nm工藝制程（高通驍龍636是14nm工藝制程），還采用了全新的Kryo 360架構(gòu)（驍龍636采用的是Kryo 260架構(gòu)），性能和功耗表現(xiàn)優(yōu)秀。
此外，聯(lián)想Z5s采用了6.3英寸顯示屏，配備6GB內(nèi)存，電池容量為3210mAh。
至于價(jià)格，按照聯(lián)想手機(jī)“良心優(yōu)品”定位，聯(lián)想Z5s的售價(jià)值得期待。
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